Liputan6.com, Jakarta - Ada rumor menyebutkan Galaxy S25 bakal datang dengan dua prosesor berbeda. Kini, bocoran terbaru melaporkan jika HP tersebut hanya datang dengan prosesor Snapdragon 8 Gen 4.
Menurut analis Ming-Chi Kuo, sebagaimana dikutip dari Gizchina, Kamis (20/6/2024), lini Galaxy S25 tidak bakal menggunakan chipset dari Exynos.
Ia mengungkapkan bahwa kemungkinan besar Samsung bakal menggunakan chip Snapdragon 8 Gen 4 dari Qualcomm.
Penggunaan chipset Qualcomm di seluruh lini Galaxy S sebelumnya juga pernah dilakukan Samsung di jejeran S23, di mana seluruhnya menggunakan chipset Snapdragon 8 Gen 2.
Keputusan tersebut disebabkan oleh dua faktor, ialah terdapat laporan nan menunjukkan bahwa Samsung menghadapi masalah hasil produksi dengan chipset Exynos 2500 3nm miliknya.
Pengembangan Exynos 2500 untuk Galaxy S25 rupanya tidak sesuai harapan, lantaran chip tersebut tetap belum memadai untuk diproduksi secara massal.
Faktor kedua, menurut Ming-Chi Kuo adalah saat ini Samsung sedang mencari pengganti chipset nan lebih murah. Hal tersebut juga pernah dilakukan dengan penggunaan chipset Dimensity 9300+ di Galaxy Tab S8+. Alasan penggunaan chipset tersebut lantaran biayanya nan lebih murah.
Selain itu, terdapat rumor menunjukkan bahwa Samsung mungkin melengkapi ponsel lipat Galaxy Z Flip 6 dan Z Fold 6 nan bakal datang dengan SoC Snapdragon 8 Gen 3 saat ini, nan menunjukkan bahwa Samsung saat ini tidak melirik Exynos sebagai chipset utama untuk HP flagship mereka.
Pencarian pengganti chip tersebut disebabkan lantaran penggunaan chip Snapdragon 8 Gen 4 berpotensi bakal meningkatkan nilai lini Galaxy S25. Peningkatannya pun tak main-main, diperkirakan nilai chip tersebut bakal naik 25 hingga 30 persen.
Peningkatan nilai chip itu tentunya juga berpengaruh pada nilai jual dari lini S25. Sebaliknya, Qualcomm dan TSMC bisa mendapatkan untung besar dari peningkatan pesanan jika Samsung memilih Snapdragon 8 Gen 4 secara eksklusif.
Tim Tekno Liputan6.com berkesempatan mengenggam langsung ponsel baru Samsung Galaxy S23 series nan terdiri dari Galaxy S23, Galaxy S23 Plus, dan Galaxy S23 Ultra. Seperti apa penampilan HP Android baru milik Samsung ini? Simak video singkatnya. C...
* Follow Official WA Channel Liputan6.com untuk mendapatkan berita-berita terkini dengan mengklik tautan ini.
Bocoran Spesifikasi Samsung Galaxy S25 Ultra
Sebelumnya, bocoran Galaxy S25 Ultra telah banyak beredar. HP ini dikabarkan usung kamera dengan resolusi besar.
Terbaru, Galaxy S25 Ultra telah terlihat di database IMEI. Laporan dari Android Authority, sebagaimana dikutip dari Phone Arena, Senin (10/6/2024), menunjukkan bahwa ponsel ini mempunyai nomor model SM-S938U, dengan huruf "U" di akhir kode negara nan mewakili Amerika Serikat.
Meskipun daftar database IMEI adalah tanda awal bahwa Samsung bakal merilis model Galaxy S25 Ultra di Amerika tahun depan, tetap belum ada bocoran resmi mengenai spesifikasi HP ini di database tersebut.
Sebagai informasi, beberapa hari lampau terdapat bocoran dari salah satu leaker nan mengatakan bahwa Galaxy S25 Ultra bakal menggunakan jenis penyimpanan UFS 4.1. Tipe ini mempunyai kecepatan transfer info lebih sigap dari UFS 4.0 nan dipakai di S24 Ultra.
Selain itu, jenis paling terjangkau dari S25 Ultra memiliki jenis RAM 12/ROM 256GB. Sementara itu, jenis 512GB dan 1TB bakal menggunakan RAM 16GB.
Pada sektor fotografi, Samsung Galaxy S25 Ultra dikabarkan mengusung empat kamera dengan sensor utama 200MP, sensor ultra-wide 50MP, sensor telephoto 50MP dengan keahlian 3x zoom optikal, dan 50MP super telephoto dengan 5x zoom optikal.
HP ini mengusung chipset gahar, dengan Snapdragon 8 Gen 4 nan memiliki clock speed yang lebih cepat, untuk pemrosesan komputasi hingga menjalankan fitur Galaxy AI nan lebih optimal. Ponsel ini dirumorkan rilis pada Januari 2025.
Bocoran Produk Samsung di Galaxy Unpacked Juli 2024: Dari HP Layar Lipat hingga Cincin Pintar
Sementara itu, bocoran mengenai produk nan bakal dirilis di aktivitas Galaxy Unpacked terkuak, tak hanya luncurkan HP layar lipat.
Dikutip dari Android Authority, Selasa (11/6/2024), salah satu leaker telah mengunggah beberapa gambar produk yang diduga bakal diperkenalkan di Galaxy Unpacked Juli 2024.
Bocoran gambar tersebut memang diburamkan, namun produk nan terpampang tetap dapat dilihat dan dapat disimpulkan perangkat apa saja bakal diperkenalkan nantinya.
Salah satu bocoran gambar jadi sorotan ialah Galaxy Z Fold 6 dan Galaxy Z Flip 6. Berdasarkan gambar tersebut, bisa terlihat kedua HP layar lipat tersebut mengusung kreasi lebih mengotak, mirip dengan kreasi Galaxy S24 Ultra.
Selain lini HP Android Z Fold dan Z Flip, terdapat bocoran gambar render dari Galaxy Ring dan Galaxy Watch 7. Sebagai informasi, Galaxy Ring sebelumnya dipamerkan di pagelaran Mobile World Congress (MWC) 2024 di Barcelona.
Menurut laporan Android Authority, Samsung berencana menjual Galaxy Ring di AS pada Agustus 2024. Diperkirakan perusahaan asal Korea ini memperkenalkan Galaxy Ring pada aktivitas Unpacked pada Juli 2024 dan membuka pre-order setelah aktivitas tersebut.
Sedangkan untuk Galaxy Watch 7, arloji tersebut bakal datang dengan model 40mm dan 44mm. Galaxy Watch 7 bakal datang dengan dua konektivitas berbeda, ialah Wi-FI dan 4G LTE.
Perangkat FE Tak Diperkenalkan di Galaxy Unpacked Juli 2024
Bagi pengguna nan mengharapkan perangkat seri FE juga diperkenalkan di Unpacked Juli 2024, nampaknya mereka bakal kecewa. Pasalnya, Samsung tidak berencana untuk memperkenalkan produk tersebut.
Salah satu leaker mengungkapkan bahwa Galaxy Watch FE, Galaxy Buds 3, dan Galaxy Buds 3 Pro tidak bakal diperkenalkan pada aktivitas Galaxy Unpacked bulan mendatang.
Tak hanya itu, tipster berjulukan Arsene Lupin mengungkapkan pada unggahan X bahwa Galaxy Watch FE bakal dirilis pada 24 Juni 2024.
* Fakta alias Hoaks? Untuk mengetahui kebenaran info nan beredar, silakan WA ke nomor Cek Fakta Liputan6.com 0811 9787 670 hanya dengan ketik kata kunci nan diinginkan.